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J-GLOBAL ID：201002252602799931   整理番号：10A0133519

Co-Cu系マイクロチャンネルライニング層の形成過程におけるCuの挙動

著者 (4件)： 小玉拓広 (北大 工) ,  小玉拓広 (北大 大学院) ,  大参達也 (北大 工) ,  井口学 (北大 工)
資料名： 日本鉄鋼協会日本金属学会両支部合同冬季講演大会概要集  (日本金属学会日本鉄鋼協会両北海道支部合同冬季講演大会概要集)
巻： 2009  ページ： 22  発行年： 2010年01月21日 
JST資料番号： L8377A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *チャネル ,  *ライニング ,  *コバルト合金 ,  銅含有合金 ,  濃度分布 ,  圧粉体 ,  空隙率 ,  焼結 ,  *マイクロチャネル
準シソーラス用語： 気孔率

分類 (2件)： 粉末冶金製品  (WC02070P) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： CO ,  Cu ,  マイクロチャンネル ,  ライニング層 ,  形成過程 ,  挙動