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J-GLOBAL ID：201002252608452836   整理番号：10A1138636

(111)-テクスチャ化Au上へのTlのアンダポテンシャル電着:その場応力とナノ重量法測定

Underpotential Deposition of Tl on (111)-Textured Au: In Situ Stress and Nanogravimetric Measurements

著者 (3件)： SHIN J. W. (National Inst. of Standards and Technol., Maryland, USA) ,  BERTOCCI U. (National Inst. of Standards and Technol., Maryland, USA) ,  STAFFORD G. R. (National Inst. of Standards and Technol., Maryland, USA)
資料名： Journal of Physical Chemistry C  (Journal of Physical Chemistry C)
巻： 114  号： 41  ページ： 17621-17628  発行年： 2010年10月21日 
JST資料番号： W1877A  ISSN： 1932-7447  CODEN： JPCCCK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： (111)-テクスチャ化Au上へのTlのアンダポテンシャル電着(upd)に伴う表面応力を検討した。電気化学的石英ナノ天秤を用いてTl被覆率と応力成長との関係をウエハ曲率法により測定した。動的電位スキャンから得られた電荷密度はhcpTlの圧縮不整合単原子層と一致するが,対応する質量変化は計算値の約70%に止まり,updの正電位で既にTlがTl⁺として吸着されていることを示した。電位走査速度に依存するピーク高さと定電位保持の間の応力の発達は単原子層形成に先立つ表面Au(III)とTlとの合金化と脱合金化によると推定した。バルクではAu-Tlは混合しないが,Tl被覆率が低い内は合金化が熱力学的に有利となり,被覆率の増大と共にhcp被覆層が合金よりもエネルギー的に有利となり脱合金化が生ずると結論した。

シソーラス用語： *タリウム ,  金 ,  金電極 ,  *アンダポテンシャル電着 ,  表面応力 ,  合金化 ,  脱金属

分類 (2件)： 電極過程  (CB07040U) ,  電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (5件)： テクスチャ ,  Au ,  Tl ,  アンダポテンシャル電着 ,  応力