抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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りん青銅,ステンレス等の金属材料上にポリアミドイミド等の樹脂ワニスを塗布し,熱硬化させて作成した,厚さ約10μmの絶縁層をもつ複合材料である標記製品を開発した。その背景として,プレス加工において樹脂の金属からの剥離,ダレやバリの問題を解決するために金属と樹脂の密着性向上の要求があった。密着力の定量化には,塗膜を切刃で切削した際の加重の減少を測定するサイカス法を用いた。Fコート(従来品)と標記製品(開発品)の密着強度の比較結果では,従来品は約0.6kN/mに対し,開発品は約1.4kN/mで2倍の強度を示した。また,プレス加工後の断面観察による比較を行った結果,開発品は塗膜の剥離は見られず,ダレが小さくバリも生じにくいことが分った