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J-GLOBAL ID:201002253393701135   整理番号:10A0577355

サーモソニックボンディングに対する直接駆動ボンドヘッドの設計および制御

Design and control of a directly-driven bond head for thermosonic bonding
著者 (4件):
資料名:
巻: 224  号:ページ: 805-815  発行年: 2010年 
JST資料番号: H0720A  ISSN: 0954-4062  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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サーモソニックワイヤボンディングは,集積回路およびマイクロメカニカルシステム製造に対する重要な技法の1つである。本文では,サーモソニックボンディングに対する直接駆動ボンドヘッドの設計および制御を検討した。まず,ボンドヘッドの構造を説明した。ついで,ボンドヘッドの動的解析を検討した。つづいて,ボンドヘッドの制御を検討した。最後に,実験を行ない,動的特性を同定して,サーボ制御装置設計に対する精度および有用性を検証した。ここでは,切欠有無の電流のスペクトル,時間と速度および加速度の関係,ボンドヘッドの溶解に対する時間と変位の関係を検討した。本研究の結果,ボンドヘッドの振動は,ボンディングプロセスおよび超音波変換器システムに負の影響を及ぼすことがわかった。これらの振動を回避するために,切欠フィルタを制御システムに付加して駆動信号の高周波調和要素を排除できることがわかった。また,高周波数スタートおよびストップにおける残留振動は,アンチウインドアップ相関による摩擦補償および比例積分差分(PID)フィードバック制御を用いて,制御できることがわかった。
シソーラス用語:
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
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