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J-GLOBAL ID：201002253668971081   整理番号：10A0628374

絶縁シート適用パワーモジュールの熱抵抗

著者 (3件)： 正木元基 (三菱電機) ,  三村研史 (三菱電機) ,  西村隆 (三菱電機)
資料名： 成形加工(年次大会)  (成形加工)
巻： 21st  ページ： 79-80  発行年： 2010年05月24日 
JST資料番号： L3714A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *熱抵抗 ,  *回路モジュール ,  窒化ホウ素 ,  熱伝導率 ,  充填剤 ,  *薄板 ,  絶縁材料 ,  移送成形 ,  熱放射 ,  パワーエレクトロニクス ,  絶縁破壊 ,  冷却器 ,  絶縁体
準シソーラス用語： *パワーモジュール ,  絶縁シート ,  *熱伝導シート

分類 (2件)： 絶縁材料  (NA04030W) ,  熱伝導  (PA02020Z)

タイトルに関連する用語 (3件)： 絶縁シート ,  パワーモジュール ,  熱抵抗