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J-GLOBAL ID:201002253698504623   整理番号:10A0363663

無電解銅めっきプロセスにおけるパラジウム活性化の代替法

Untersuchungen zu Alternativen der Palladiumaktivierung im Prozess der chemischen Kupferabscheidung
著者 (1件):
資料名:
巻: 101  号:ページ: 498-502  発行年: 2010年03月 
JST資料番号: E0309A  ISSN: 0016-4232  CODEN: GVTKA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: ドイツ語 (DE)
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プリント配線基板の銅スルーホールめっきでの活性化触媒に通常使用されているパラジウムの代替材を検討するため,サイクリックボルタンメトリー法により還元反応に対するCu,Ag,Ni及びパラジウムの触媒効果を検討した。作動電極として上記金属を,参照電極としてAg/AgClを,対向電極として白金線をそれぞれ使用して電位速度50mV/sでHCHO中の電流電圧特性を評価した。還元剤は0.3mol/lのグリオキサル酸又はホルムアルデヒドを使用した。グリオキサル酸を使用した場合の無電解銅めっきの活性化触媒にはCu及びNiが好適であり,パラジウムは最高の特性を示さなかった。
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分類 (1件):
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無電解めっき 

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