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J-GLOBAL ID:201002254276119545   整理番号:10A0774945

荷電輸送機構およびAu/ZnPc/N-Si構造の電気的パラメータに及ぼす素子温度の効果

Charge Transport Mechanism and the Effects of Device Temperature on Electrical Parameters of Au/ZnPc/N-Si Structures
著者 (3件):
資料名:
巻: 442  ページ: 372-380  発行年: 2010年 
JST資料番号: D0744C  ISSN: 1013-9826  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: スイス (CHE)  言語: 英語 (EN)
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本研究は,有機界面層と接するAu/ZnPc/N-Si半導体を創製し,その接合および荷電輸送特性を作成した電流-電圧-温度(I-V-T)図上で検討した。素子温度と接合パラメータ,すなわちn(ダイオード理想因子),Φb(障壁高さ),およびRs(直列抵抗)との関係を調べた。その結果,次の事が明らかになった。1)素子温度上昇につれてnおよびΦbが増加し,Rsが低下する,2)荷電輸送の活性化エネルギーは44meVで,界面状態エネルギー分布曲線はEss-Ev値に関して素子温度上昇につれて0.582eVから0.776eVにシフトする,3)データ解析結果から,有機界面層のFermi準位は素子温度が283Kから343Kの範囲で素子温度の関数として100meVシフトする。
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分類 (1件):
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半導体-金属接触 
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