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J-GLOBAL ID:201002254686599692   整理番号:10A0847719

Ni-Si中の反応拡散時の原子レベルの硼素再分布

Atomic-scale boron redistribution during reactive diffusion in Ni-Si
著者 (3件):
資料名:
巻: 108  号:ページ: 033501  発行年: 2010年08月01日 
JST資料番号: C0266A  ISSN: 0021-8979  CODEN: JAPIAU  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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珪化ニッケル形成時の硼素再分布を原子プローブトモグラフィーと透過型電子顕微鏡観察により調べた。厚み30nmのNi膜を室温堆積後,7nmの非晶質相互混合領域を認めた。Ni-Si層の形成は硼素注入分布に殆ど影響を与えなかった。290°Cで1時間焼なますと,薄い(8nm)Ni残留膜の下に三種類の珪化物(Ni2Si,NiSi,NiSi2)を同定した。この温度での珪素豊富NiSi2相の予想外の存在は,拡散障壁として作用すると思われるNi/Ni2Si界面で観察した薄い酸化珪素(SiO2)の存在で生じると考えられる。NiSi2及びNiSi珪化物中の平均硼素プロファイルは反応前の珪素基板中のプロファイルと似ていた。幾つかの界面で硼素の偏析を検出した。少量の硼素クラスタ(1.5at.%)をNiSi,NiSi2,Si相中に認めたが,Ni2Si中には認めなかった。450°Cで1分間熱処理すると,NiSi相のみが存在した。濃度が3~5at.%の小板状硼素クラスタをNiSi及びSi中に認めた。Ni珪化物中の硼素の存在と小さなクラスタとしてのその析出は接触の電気的性質に影響すると考えられる。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
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固体中の拡散一般 
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