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J-GLOBAL ID:201002254798746760   整理番号:10A0373917

珪素ウエハ上のレーザソフトマーキング

Laser soft marking on silicon wafer
著者 (4件):
資料名:
巻: 107  号:ページ: 053107  発行年: 2010年03月01日 
JST資料番号: C0266A  ISSN: 0021-8979  CODEN: JAPIAU  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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珪素ウエハ上のレーザマーキングのためのレーザソフトマーキング技術が開発されている。表面修飾が無視できるので,ウエハ上のレーザソフトマーキングは室内条件下の裸眼では不可視で,複雑な装置を用いても検出できない。しかし,これらのレーザマーキングは,レーザ標識した及び標識しない珪素表面の水滴の差分凝縮を通して裸眼で見えることが分かった。この現象を理解するために,モデルを作成してレーザ標識した及び標識しない珪素表面の水滴の凝縮を調べた。観測結果とシミュレーション結果は,レーザソフトマーキングが結晶珪素よりも電気伝導率が遥かに小さい薄い多結晶珪素層により,珪素表面が修飾され得ることを示唆した。また,この薄膜の熱伝導率はそれと同じ塊状材料の約二桁下であることを示した。その結果,レーザ標識した珪素表面の熱伝達は結晶珪素のそれよりも遥かに低くなり,凝縮下でレーザソフトマーキングが容易に目視可能になる。(翻訳著者抄録)
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分類 (2件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  レーザの応用 
タイトルに関連する用語 (1件):
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