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J-GLOBAL ID：201002255175619616   整理番号：10A0466316

LTCC(低温同時焼成セラミックス)技術 高強度LTCCの開発

著者 (3件)： 川井信也 (京セラ) ,  寺師吉健 (京セラ) ,  古瀬辰治 (京セラ)
資料名： セラミックス  (Bulletin of the Ceramic Society of Japan)
巻： 45  号： 5  ページ： 367-370  発行年： 2010年05月01日 
JST資料番号： S0291A  ISSN： 0009-031X  CODEN： SERAA7  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： LTCCを配線基板に使用することにより高周波モジュールの小型低背化,高機能化が可能になるが,部品実装時の応力や落下時の衝撃に対する機械的信頼性の確保が困難になる。本稿では,LTTCの高強度化手法を確立し,従来の約2倍の抗折強度と高い機械的信頼性を有する高強度LTCCの開発について概説した。1)LTCCの特長,2)高強度化への要求と目標特性,3)高強度化の手法:ヤング率の向上,破壊エネルギーの向上,亀裂長の減少,4)高強度LTCCの設計コンセプト,5)高結晶化タイプ:アルミナ,ディオプサイトの析出,6)異方性結晶タイプ:セルジアンの析出,高アスペクト比,7)高強度LTCCの機械的信頼性。

シソーラス用語： *セラミック ,  ICパッケージ ,  基板 ,  プリント基板 ,  焼成 ,  焼結 ,  強度 ,  信頼性 ,  高密度実装 ,  Young率 ,  破壊エネルギー ,  長さ ,  結晶化 ,  異方性 ,  アスペクト比 ,  単斜輝石 ,  アルミノケイ酸塩 ,  バリウム化合物 ,  アルミナ ,  *機械的性質 ,  耐折強さ ,  衝撃強さ ,  微細構造 ,  破壊靱性 ,  誘電率 ,  誘電損失 ,  熱膨張係数 ,  落下試験
準シソーラス用語： *LTCC【セラミック】 ,  LTCC基板 ,  プリント配線基板 ,  同時焼成 ,  低温焼結 ,  高強度 ,  亀裂長さ ,  高アスペクト比 ,  ディオプサイド

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： LTCC ,  低温 ,  同時焼成 ,  セラミックス ,  高強度 ,  開発