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J-GLOBAL ID：201002256403353768   整理番号：10A0794224

無線応用のための埋込み能動および受動デバイスの製作と解析

Fabrication and Characterization of Embedded Active and Passive Device for Wireless Application

著者 (6件)： PARK Se-Hoon (Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do) ,  RYU Jong-In (Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do) ,  KIM Jun Chul (Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do) ,  KANG Nam Kee (Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do) ,  PARK Jong Chul (Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do) ,  KIM Young-Ho (Hanyang Univ., Seoul, KOR)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.3  ページ： 2035-2041  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 最小の埋込み能動および受動モジュールを,WiFiへの応用のために,商用部品を使用した電気測定に関して設計から製作まで開発した。開発したプロセスは,壊れやすいチップにとって非常に有用で,様々な厚さのチップを有機基板に埋め込むのに優れた実現可能性をもっている低圧力ボンディング法であった。埋め込まれたチップと受動素子は小さなレーザービア(30μm)と,大気圧プラズマ処理後のCuパターンめっきプロセスにより電気的に相互接続した。金属間Cu-Sn-Niが受動電極とめっきCu層間に形成され,溶融したSnをリフロー後のビアホールの壁に沿って分離した。こうして,RFチップ,および多層チップキャパシタ(MLCC)とチップ抵抗のようなディスクリートチップを,多量生産の開始状態として,埋込み部品パッケージモジュールのために使用できた。

シソーラス用語： 埋込み【挿入】 ,  *半導体素子 ,  *回路部品 ,  *無線LAN ,  半導体チップ ,  基板 ,  ボンディング【IC】 ,  低圧 ,  大気プラズマ ,  コンデンサ
準シソーラス用語： ICチップ ,  WiFi ,  キャパシタ ,  *受動デバイス ,  大気圧プラズマ ,  *能動デバイス ,  無線 ,  有機基板

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 無線 ,  応用 ,  埋込み ,  受動デバイス ,  製作 ,  解析