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J-GLOBAL ID：201002256453300452   整理番号：10A0521380

JPCA Show/JISSO PROTEC《高密度実装技術の最前線》部品内蔵基板は次のステップへ高速伝送の対応は接合技術が鍵

著者 (1件)： 池田敦
資料名： Electronic Journal  (Electronic Journal)
号： 194  ページ： 72-73  発行年： 2010年05月15日 
JST資料番号： L5481A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： PCB配線パターンの微細化と配線によるLCR成分など寄生素子が信号伝送特性に及ぼす悪影響が憂慮される。フリップチップなどの配線引き廻しの短縮に工夫が強く要求されている。携帯電話器向けのモジュール製品が市場を牽引している。現在の部品内蔵基板小形・薄型化や低コスト化へと指向している。はんだ再溶融の問題解決はメイン基板に市場の主戦場が移行するとみられる。

シソーラス用語： *市場分析 ,  *高密度実装 ,  *プリント基板 ,  プリント配線 ,  相互接続 ,  携帯電話 ,  電機電子工業 ,  はんだ付

分類 (2件)： 生産に関する一般問題  (NA01060I) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (4件)： 高密度実装 ,  部品内蔵基板 ,  高速伝送 ,  鍵