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J-GLOBAL ID：201002259065528211   整理番号：10A1609556

金属薄膜材料の熱疲労耐性評価用高速熱サイクル試験装置の開発

著者 (6件)： 李志遠 (東北大) ,  菅野貴大 (東北大 大学院) ,  坂真澄 (東北大) ,  山下満男 (富士電機) ,  都甲文亨 (富士電機) ,  外薗洋昭 (富士電機)
資料名： 日本機械学会年次大会講演論文集  (日本機械学会年次大会)
巻： 2010  号： Vol.7  ページ： 283-284  発行年： 2010年09月04日 
JST資料番号： X0587B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子デバイスのスイッチング動作に伴う温度上昇と降下の繰返しによる熱疲労破壊が,金属薄膜配線の信頼性上の大きな問題となっている。これらの薄膜材料の熱疲労耐性を短時間で評価できることが重要である。本研究では,薄膜材料の熱疲労耐性を評価するための高速熱サイクル試験装置を開発する。高温加熱のためにセラミックヒータを移動ステージに固定し,冷却用ヒートシンク上に置かれた薄膜試験片との距離を制御することで,高速な熱サイクル試験を実現する。本装置は従来膨大な時間を要する熱サイクル試験を短期間で実施できる。(著者抄録)

シソーラス用語： *金属薄膜 ,  *試験 ,  高速度 ,  *熱疲れ ,  *疲れ強さ ,  配線 ,  *試験装置 ,  疲れ試験 ,  固体素子
準シソーラス用語： *熱サイクル試験 ,  電子デバイス

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  金属薄膜  (BK14030T)

タイトルに関連する用語 (6件)： 薄膜材料 ,  熱疲労 ,  耐性 ,  評価 ,  熱サイクル試験 ,  開発