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J-GLOBAL ID:201002259308321122   整理番号:10A0224653

6000系列アルミニウム合金の粒界腐食に対する過剰シリコン及び微量の銅の効果

Effect of Excess Silicon and Small Copper Content on Intergranular Corrosion of 6000-Series Aluminum Alloys
著者 (5件):
資料名:
巻: 157  号:ページ: C61-C68  発行年: 2010年 
JST資料番号: C0285A  ISSN: 1945-7111  CODEN: JESOAN  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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AlMgSi(6000系列)合金は,その強度及び延性を向上させるため,少量のCuを添加するかまたは大過剰Siを加える。しかし,そのいずれの場合も好ましくない熱処理の結果として粒界腐食(IGC)が起こりやすい原因となる。したがって,Cu添加合金あるいはSi大過剰合金にするかは,その合金の力学的性質と抗IGC特性の兼ね合いとなる。本研究では,0.18%のCuを加えMg/Si比は0.87の合金AとCuを添加しないでMg/Si比が0.31の合金Bを合成し,加速腐食試験と電気化学的キャラクタリゼーションを行った。一般的にCu添加合金(合金A)の方が大過剰Si合金(合金B)よりIGCを受けやすいことが分かった。とくに,その傾向はエージング時間が短い方が顕著であった。選択的エッチングによって表面からカソード金属間粒子を除去するかあるいは溶液から溶解酸素を取り除くことによって,大過剰Si合金(合金B)は完全な抗IGC特性を有するようになるが,銅添加合金では同じ処置をしてもIGCは認められた。両合金のこのようなIGC感受性の違いは,カソードの銅豊富膜と銅含有合金粒界に沿って不連続に分布する銅含有粒子の存在に帰すことができた。また,両合金のIGC感受性は粒界に沿って存在する溶質(Si及びCu)枯渇領域の存在にも依存することが分かった。
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分類 (2件):
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腐食基礎理論,腐食試験  ,  電極過程 
タイトルに関連する用語 (5件):
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