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J-GLOBAL ID：201002259965464618   整理番号：10A1070621

LED製造技術・装置・部材《LED製造技術・装置・部材の最前線》Siで培った装置技術をLEDへ応用 次世代のGaN基板の開発も活発化

資料名： Electronic Journal  (Electronic Journal)
号： 199  ページ： 80-81  発行年： 2010年10月15日 
JST資料番号： L5481A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： LEDの製造技術・製造装置・部材の最前線について概観した。LCD-TV用バックライト向けに端を発したLED需要に加えて一般照明向けの需要も急拡大し,LEDメーカはLED素子をより高速かつ大量に生産する必要に迫られている。従来の光源と同等の安価な価格が求められ,LED素子の製造には大幅なコストダウンが必須である。Siで実績のある海外のリソグラフィ装置メーカなどが相次いで高輝度LED専用機を開発してきた。パナソニックファクトリーソリューションズはLED用に特化したドライエッチング装置「E600L」を展開している。チップのスクライビングには,従来のダイヤモンド工具からレーザを用いた手法に移行している。一方,LED基板には次世代を見据えたGaN基板の開発も活発化している。

シソーラス用語： 技術展望 ,  *発光ダイオード ,  *半導体プロセス ,  生産設備 ,  需要動向

分類 (2件)： 発光素子  (NC03082G) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： LED ,  製造技術 ,  Si ,  応用 ,  次世代 ,  GaN ,  開発