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J-GLOBAL ID：201002260017984084   整理番号：10A0683480

応用分野を拡大するマイクロマシン/MEMS技術 MEMS用CMPスラリー

著者 (2件)： 笹川博章 (D-process) ,  渡邉秀夫 (D-process)
資料名： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
巻： 49  号： 7  ページ： 60-63  発行年： 2010年07月01日 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,(株)D-Processが開発したMEMS用CMPスラリーを例にMEMS-CMP技術の現状と課題を解説した。MEMSデバイスにおける加工対象は,半導体LSIデバイスにおける加工対象よりも範囲が広く,既存の半導体CMPスラリーでは,これらに対応することは加工速度や加工選択比の確保の点から困難であるため,各材料に対応した新規スラリーが求められている。(株)D-procesでは各材料に合わせて加工速度や加工選択比などを調整できるように自社でスラリーの設計を行っている。スラリーの組成,たとえば砥粒,添加剤種,濃度を調整することにより,加工選択比などの各種特性を調整することができる。また,CMPプロセスの開発事例として,複合材料の表面粗さを改善したCMPプロセスなどを紹介した。

シソーラス用語： マイクロマシン ,  *MEMS ,  *化学研磨 ,  *スラリー ,  表面粗さ ,  加工速度 ,  マイクロマシニング ,  砥粒 ,  添加剤 ,  化学機械研磨
準シソーラス用語： CMP【化学研磨】

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： 応用 ,  拡大 ,  マイクロマシン ,  MEMS ,  CMP ,  スラリー