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J-GLOBAL ID：201002260218825146   整理番号：10A1120337

はんだミニチュア試験片クリープひずみの非弾性構成式を用いた推定

著者 (2件)： 上野明 (立命館大 理工) ,  井越太朗 (デンソー)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 20th  ページ： 171-174  発行年： 2010年09月09日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 歪 ,  クリープ ,  構成方程式 ,  高密度実装 ,  はんだ ,  電子部品 ,  *クリープ強さ ,  *寿命予測 ,  *はんだ付 ,  試験片
準シソーラス用語： クリープ寿命 ,  *クリープ歪 ,  鉛フリーはんだ ,  弾粘塑性構成式

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  信頼性  (KB04040H)

タイトルに関連する用語 (7件)： はんだ ,  ミニチュア ,  試験片 ,  クリープひずみ ,  非弾性 ,  構成式 ,  推定