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J-GLOBAL ID：201002260549473436   整理番号：10A0867132

ナノ粒子の被覆材料の最適デザインと低温配線への応用

Optimal design of coating material for nanoparticles and its application for low-temperature interconnection

著者 (5件)： TOBITA Motoi (Hitachi, Ltd, Tokyo, JPN) ,  YASUDA Yusuke (Hitachi, Ltd, Ibaraki, JPN) ,  IDE Eiichi (Hitachi, Ltd, Ibaraki, JPN) ,  USHIO Jiro (Hitachi, Ltd, Tokyo, JPN) ,  MORITA Toshiaki (Hitachi, Ltd, Ibaraki, JPN)
資料名： Journal of Nanoparticle Research  (Journal of Nanoparticle Research)
巻： 12  号： 6  ページ： 2135-2144  発行年： 2010年08月 
JST資料番号： W1361A  ISSN： 1388-0764  CODEN： JNARFA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 金属ナノ粒子の集塊化を防ぐための被覆は,粒子を配線に適用する際には取り除く必要がある。被覆分子の除去能の理論モデルとして,1級および2級アミン(一方の-NH2は炭化水素でキャップ)が銀ナノ粒子(111),(011),(001)面から剥離するためのエネルギーEbと蒸発に要するエネルギーEvを量子化学計算し,低温配線材料に最適な材料としてメチルオクチルアミンで被覆した銀ナノ粒子を見出した。この材料を合成しCu電極の間に詰め2.5MPaの圧力,250°Cの低温で150秒加圧・加熱し,ずり強度と熱伝導度として17.8MPaと219W/mKを得た。この熱伝導度はPb-Snおよび銀ハンダを用いたときより大きい。

シソーラス用語： 配線 ,  *接続 ,  *ナノ粒子 ,  銀 ,  *被覆材 ,  加圧焼結 ,  剥離 ,  剪断強さ ,  熱伝導率 ,  材料設計
準シソーラス用語： *銀ナノ粒子

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  その他の表面処理  (WC08070F)

物質索引 (1件)： N-メチルオクチルアミン

タイトルに関連する用語 (5件)： ナノ粒子 ,  被覆材料 ,  最適デザイン ,  低温 ,  応用