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J-GLOBAL ID:201002260795612860   整理番号:10A0794055

Sn-Ag-Cuはんだの微細構造と特性へのNi被覆カーボンナノチューブの影響

Effect of Ni-Coated Carbon Nanotubes on the Microstructure and Properties of a Sn-Ag-Cu Solder
著者 (7件):
資料名:
巻: 60th Vol.2  ページ: 979-984  発行年: 2010年 
JST資料番号: H0393A  ISSN: 0569-5503  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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はんだ合金へのCNTの導入より,はんだ(Sn-Ag-Cuはんだのような)の全体性能を改良できることが報告されている。しかし,SnとCNT間の相互作用が弱く,CNTとSn間の荷重伝達を危うくし,性能改良が制限されている。本論文では,SnとCNT間の相互作用を改良するために,CNTの被覆材料としてNiを選択し,Sn-Ag-Cuはんだの強化充填剤としてNi被覆CNT(Ni-CNT)を使用した。いろいろな量のNi-CNTをSn-Ag-Cu母材に組み込み,熱的,物理的,微細構造の引張りおよびクリープ特性を研究した。Ni-CNTの添加により湿潤性が改善され,融点の大きな変化はなかった。また,降伏強さおよび最大抗張力も増加できることを示した。
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分類 (2件):
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固体デバイス材料  ,  接続部品 
タイトルに関連する用語 (5件):
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