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J-GLOBAL ID：201002260929191433   整理番号：10A0318874

仮接着が極薄ウエハに要求される新プロセスを可能にする

Temporary bonding enables new processes requiring ultra-thin wafers

著者 (1件)： WEBB Richard (3M, MN, USA)
資料名： Solid State Technology  (Solid State Technology)
巻： 53  号： 2  ページ： 10-12  発行年： 2010年02月 
JST資料番号： E0226A  ISSN： 0038-111X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3次元実装の進展にともない極薄半導体ウエハが重要性を増している。本稿では,ウエハ厚さを20μm以下に極薄化できるウエハサポートシステム(ウエハをガラスキャリアに仮接着し,製造プロセス後に剥離する技術)について,液状のUV硬化型のアクリル系接着剤(3M社製)を用いて検討した結果について述べられている。これらの接着剤は,オリゴマに密着力向上のためのモノマを添加したもので,バンプ等が形成されているウエハに対しても流動性と密着性が確保できる。また,溶剤を含まないので,塗布プロセス(スピンコート)は1回のみでよい。剥離後の接着剤残渣量は,清浄化処理なしでも,現用のバックグラインディング用接着テープと同等である。しかも,剥離は,化学薬品を使用せず,室温にて行うことができるので,ウエハに加わる負荷が少ない。今回開発したウエハサポートシステムは,従来の研磨および製造設備をそのまま使用でき,最終ユーザの多様な要求に応えることができる。

シソーラス用語： *半導体プロセス ,  *ウエハ【IC】 ,  接着 ,  光重合型樹脂 ,  剥離
準シソーラス用語： *極薄ウエハ ,  UV硬化型樹脂

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： 仮接着 ,  ウエハ ,  プロセス