文献

J-GLOBAL ID：201002262471111306   整理番号：10A1091000

トランスファ成形のゲート除去プロセス中のゲート欠け形成に及ぼす成形パラメータと充填材添加の影響

Effects of Molding Parameters and Addition of Fillers on Gate Chip Off Formation During the Degating Process in Transfer Molding

著者 (3件)： SULONG Abu Bakar (Universiti Kebangsaan Malaysia, Bangi, MYS) ,  KEONG Gan Tek (Universiti Kebangsaan Malaysia, Bangi, MYS) ,  SAHARI Jaafar (Universiti Kebangsaan Malaysia, Bangi, MYS)
資料名： Key Engineering Materials  (Key Engineering Materials)
巻： 447/448  ページ： 790-794  発行年： 2010年 
JST資料番号： D0744C  ISSN： 1013-9826  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子部品梱包産業では,エポキシ樹脂封止材(EMC)高分子マトリックスを,必要な粗さと硬度を得るために,融合シリカ(SiO₂)で充填する。トランスファ成形のゲート除去プロセス中に起こるゲート欠けは,包装機能破損の原因となる欠陥の1つである。トランスファ成形パラメータと平均粒径20~25μmの標準融合SiO₂充填材と平均粒径16~18μmの微細充填材がエポキシ樹脂封止材のゲート欠けに及ぼす影響を,数値シミュレーションと実験で調べた。硬化時間,トランスファ圧力と型温度が,型充填時間,充填終わり圧力と壁の剪断応力に及ぼす影響を,回帰モデルと分散分析を用いた実験計画法で調べた。実験結果は,トランスファ成形パラメータがゲート欠け形成にそれほど影響しないことを示した。数値シミュレーション結果は,微細充填材封止樹脂が,標準充填材封止樹脂より,低い充填終わり圧力と壁の剪断応力を生じることを明らかにした。これは,標準充填材封止樹脂より,高いゲート強度を微細充填材封止樹脂に与える。更に,標準充填材封止樹脂より滑らかな表面のため,微細充填材封止樹脂の摩擦剪断力が減少し,ゲート欠け形成の可能性の減少につながった。

シソーラス用語： *エポキシ樹脂 ,  *充填材料 ,  石英ガラス ,  移送成形 ,  ゲート【半導体】 ,  粒度依存性 ,  *シミュレーション ,  *回帰モデル ,  *分散分析 ,  実験計画法 ,  パラメータ ,  包装
準シソーラス用語： *トランスファ成形 ,  パッケージング ,  *数値シミュレーション ,  封止材料 ,  *溶融シリカ ,  粒径依存性

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  エポキシ樹脂  (YH07040I)

タイトルに関連する用語 (5件)： トランスファ成形 ,  ゲート ,  除去プロセス ,  パラメータ ,  充填材