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J-GLOBAL ID：201002264373062502   整理番号：10A0181017

スプレーテクノロジー-空気・表面清浄と環境浄化への応用 蒸気と水の二流体スプレーによる表面洗浄-薬品無しの革新的洗浄手法-

Chemical-free cleaning process, steam and water mixed spray

著者 (5件)： 真田俊之 (静岡大 工) ,  渡部正夫 (北大 大学院工学研究科) ,  益子岳史 (静岡大 工) ,  林田充司 (アクアサイエンス) ,  駒野秀男 (サイバー技研)
資料名： 空気清浄  (コンタミネーションコントロール)
巻： 47  号： 5  ページ： 31-36  発行年： 2010年01月31日 
JST資料番号： G0779A  ISSN： 0023-5032  CODEN： KUSEBF  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体デバイスの微細化とともに汚染物質の洗浄法も高度化しているが,従来の化学的除去に加えて物理的手法が必要である。ここでは水蒸気と水を混合して噴射するスプレー洗浄法について紹介した。薬液を使用しなくても高精度に洗浄可能な手法であり,その構成や洗浄事例について述べた。なぜ蒸気と水の混合スプレーが有効で,空気と水のスプレーでは効果が無いのかについて,仮説を立てて洗浄メカニズムを推論した。曰く,空気では起きない水蒸気の凝縮効果が重要な役割を果たすと。

シソーラス用語： *半導体工業 ,  固体素子 ,  精密化 ,  *洗浄装置 ,  水蒸気 ,  仮説検定 ,  凝縮水 ,  ジェット気流
準シソーラス用語： 蒸気噴射

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (12件)：

• 大見忠弘. 半導体製造プロセスと材料. 2005
• 服部毅. 先端半導体洗浄技術の課題と展望. 表面技術. 2008, 59, 526
• HATTORI, T. Environmentally Benign Single-Wafer Spin Cleaning Ultra-Diluted HF/Nitrogen Jet Spray Without Causing Structural Damage and Material Loss. IEEE Trans. Semiconductor Manufacturing. 2007, 20, 252
• HOLSTEYNS, F. Megasonics : a cavitation driven process. Solid State Phenomena. 2005, 103-104, 159
• KIM, T. G. Investigation of Physical Cleaning Process Window by Atomic Force Microscope. ECS Transactions. 2009, 25, 203

タイトルに関連する用語 (11件)： スプレー ,  テクノロジー ,  環境浄化 ,  応用 ,  蒸気 ,  水 ,  流体 ,  表面洗浄 ,  薬品 ,  洗浄 ,  手法