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J-GLOBAL ID：201002264513735898   整理番号：10A0962489

ワイヤボンディング技術《Au/Cuワイヤボンディング技術の最前線》Auワイヤのコスト削減は“細く,短く”被膜形成によりCuワイヤの信頼性向上

著者 (1件)： 菅原健一
資料名： Electronic Journal  (Electronic Journal)
号： 198  ページ： 74-75  発行年： 2010年09月15日 
JST資料番号： L5481A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 2010年8月末における金価格はおよそ1オンス1230~1240ドルと,10年前の同300ドル台,5年前の同400ドル台と比較して3~4倍以上となった。金価格の上昇に対し,WGCではAuワイヤにおけるコスト増を抑制する「SURE CONNECT」イニシアティブを発表し,ループ長の最適化や,電源・信号など用途別にワイヤ使用量を選択する設計など,トータルコストの削減策をユーザに提示している。一方,薄いPdの表面被膜を施したCuワイヤボンディング技術がクローズアップされている。Au/Cuワイヤボンディング技術の動向について解説した。

シソーラス用語： *ワイヤボンディング ,  相互接続 ,  金 ,  金属線 ,  細線 ,  銅 ,  *原価低減 ,  *導体材料 ,  技術開発 ,  被覆 ,  パラジウム

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： ワイヤボンディング ,  Au ,  Cu ,  ワイヤ ,  コスト削減 ,  被膜形成 ,  信頼性向上