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J-GLOBAL ID：201002265217576454   整理番号：10A0883648

電源統合応用のためのプレーナー電磁バンドギャップ構造のIRドロップ解析と熱的評価

IR-DROP Analysis and Thermal Assessment of Planar Electromagnetic Bandgap Structures for Power Integrity Applications

著者 (3件)： DE PAULIS Francesco (Univ. L’Aquila, L’Aquila, ITA) ,  RAIMONDO Leo (Univ. L’Aquila, L’Aquila, ITA) ,  ORLANDI Antonio (Univ. L’Aquila, L’Aquila, ITA)
資料名： IEEE Transactions on Advanced Packaging  (IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻： 33  号： 3  ページ： 617-622  発行年： 2010年08月 
JST資料番号： W0590A  ISSN： 1521-3323  CODEN： ITAPFZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プレーナー電磁バンドギャップ(EBG)構造の高周波と直流の性能間の関係を評価した。ブリッジをより大きくつなぐ時,インダクタンスは低くなってバンドギャップは小さくなり,ブリッジを広くすることによってIRドロップと温度増加の負の効果が制限されて直流電流が大きくなる。プレーナーEBG構造で正確な解析を行なった。直流性能と熱的性能と共に高周波性能を測定とシミュレーションで定量化して比較してよい一致をみた。電源供給回路網(PDN)の一部としてプレーナーEBGを含むPCBレイアウトの設計の解析法として系統的な手法を与える。

シソーラス用語： バンドギャップ ,  雑音 ,  電圧降下 ,  昇温 ,  *プリント基板 ,  *配置設計 ,  電力供給 ,  電気回路 ,  熱分析
準シソーラス用語： *スイッチングノイズ ,  *電磁バンドギャップ

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (8件)： 統合 ,  応用 ,  プレーナー ,  電磁バンドギャップ ,  Ir ,  ドロップ ,  解析 ,  評価