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J-GLOBAL ID:201002266438622074   整理番号:10A0826525

XPAD3Sにバンプ接合したCdTeおよびシリコンセンサーの検出量子効率,変調伝達関数およびエネルギー分解能の比較

Detective quantum efficiency, modulation transfer function and energy resolution comparison between CdTe and silicon sensors bump-bonded to XPAD3S
著者 (8件):
資料名:
巻: 17  号:ページ: 486-495  発行年: 2010年07月 
JST資料番号: W0763A  ISSN: 0909-0495  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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XPAD3Sは単一光子計数チップであり9600の四角い単一の閾値(4.5~35keV)を持つピクセルからなり,2msのフレームレート,27ビット幅のオーバーフローを許す12ビットの計数器を備えている。チップはシリコンまたはCdTeのセンサーと混成して検出器を構成する。6~35keVのX線により二つの検出器の画像化能を調べた。低エネルギーではシリコンの検出量子効率は吸収法則に従ったがCdTeは大きく不足していた。26keVでは両者の変調伝達関数はピクセルサイズのみに限定された理想的な振舞いを示した。16keVにおけるシリコンでのエネルギー分解能は6%,CdTeでは35keVにおいて8%であった。
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分類 (1件):
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X線技術 

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