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J-GLOBAL ID：201002266501193588   整理番号：10A0797640

多孔質網状カソードへの電着中の均一電着性に及ぼすCu(II)濃度の効果

Effect of concentration of Cu(II) on throwing power in electrodeposition on porous reticular cathode

著者 (1件)： LEE Hwa Young (Korea Inst. of Sci. and Technol., Seoul, KOR)
資料名： Journal of Porous Materials  (Journal of Porous Materials)
巻： 17  号： 4  ページ： 429-434  発行年： 2010年08月 
JST資料番号： W1100A  ISSN： 1380-2224  CODEN： JPMAFX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 多孔質網目状カソードへのCuの電着において,均一電着性に及ぼすCu(II)濃度の効果を測定した。このため,Hullセル試験と積層多孔質電極への電着を行い,CuSO₄とH₂SO₄電解質中のCu(II)の濃度による均一電着性の変化を明らかにした。その結果,カソード電圧と対数電流密度間の直線関係が見出され,これは電着の全体の速度は電荷移動段階に支配されることを示している。分極性はCu(II)濃度減少とともに増加することも分かった。Hullセル試験から全体の電極への電着は低濃度Cu(II)で観察されたが,非堆積部分は高濃度で見出された。低電流密度域でCu層の厚さはCu(II)濃度低下とともに増加した。これは電解質中の濃度を低下させると分極が増加するため,電着の均一電着性が増加することが原因である。結論として,電着法による開放セル網目状金属発泡体作製において,Cu(II)濃度を適当に制御すると,均一電着性増強によってより均質な堆積を達成できる。

シソーラス用語： *多孔性 ,  ネットワーク構造 ,  *カソード ,  *電着 ,  *銅めっき ,  電解質 ,  硫酸銅 ,  硫酸 ,  *均一電着性 ,  *濃度依存性 ,  電圧 ,  電流密度 ,  陰分極 ,  ハルセル ,  *多孔質金属
準シソーラス用語： 多孔質 ,  発泡金属 ,  *網状構造

分類 (2件)： 電解理論  (XE02020T) ,  電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (5件)： 多孔質 ,  カソード ,  電着 ,  均一電着性 ,  Cu