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J-GLOBAL ID：201002267418415982   整理番号：10A1146203

CMPにおける経費削減策としてのパッド表面管理

Pad Surface Management as a Strategy to Reduce the Cost of Ownership for CMP

著者 (4件)： BENNER S.J. (Confluense, PA, USA) ,  PEREZ G. (Confluense, PA, USA) ,  PETERS D.W. (Confluense, PA, USA) ,  LI Y. (Clarkson Univ., NY, USA)
資料名： IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop  (IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop)
巻： 2010  ページ： 232-235  発行年： 2010年 
JST資料番号： W0718A  ISSN： 1078-8743  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体製造に最も経費がかさむユニットの一つは化学機械研磨(CMP)設備で,回転ツールはその中でも代表的な非効率なツールである。とりわけ,Cu-CMPはタングステンや酸化物を用いるCMPより以上に突出して費用がかさみ,1枚のウエハのパスに15ドルを超える場合もある。消耗品(CuC)のコストは備品(CoO)とパッドとスラリーの代表的なコストを上回る。したがって,パッド寿命を2倍~3倍に,そしてスラリー消費を30~70%削減できれば,CMPプロセスのCoOは大幅な経費削減となる。パッドからじかにプロセスデブリを除去するパッド表面マネージャ(PSM)を導入した。このPSMがスラリ-在留時間を短縮し,パッド寿命が大幅に延長した。PSMがプロセス排出物をその場で除去し,ウエハとウエハの間のパッドのリンス処理時間も減らす。したがって,水の消費量も少なくなり,わずかだがこれも改善につながる。

シソーラス用語： *化学研磨 ,  ウエハ【IC】 ,  *半導体プロセス ,  *原価低減 ,  パッド ,  寿命延長 ,  研磨剤 ,  化学機械研磨
準シソーラス用語： CMP【化学研磨】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： CMP ,  経費削減 ,  パッド