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J-GLOBAL ID：201002269534399458   整理番号：10A0453558

Cu/Sn-58Bi/Cuはんだ継手における電気泳動誘導によるBiに富むホイスカの成長

Electromigration-induced Bi-rich whisker growth in Cu/Sn-58Bi/Cu solder joints

著者 (3件)： HE Hongwen (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN) ,  XU Guangchen (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN) ,  GUO Fu (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
資料名： Journal of Materials Science  (Journal of Materials Science)
巻： 45  号： 2  ページ： 334-340  発行年： 2010年01月 
JST資料番号： B0722A  ISSN： 0022-2461  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cu/Sn-58Bi/Cuはんだ継手の電気泳動試験を,加熱炉内で,異なる温度で電流密度5×10³と10⁴Acm²で実施した。はんだ接合部には,ヒロックを伴う柱状と,フィラメント状の二つの型のホイスカが認められた。EDX分析の結果,これらのホイスカとヒロックは単結晶ではなく,SnとBiの混合体であった。生成したホイスカは電流付加時間を増加してもそれ以上成長せず,電流密度を10⁴A/cm²まで増加して電流付加時間を延長しても融解しなかった。はんだ膜のホイスカ成長はCu₆Sn₅の沈殿による圧縮応力が原動力となり,ジュール熱の蓄積がホイスカの成長に寄与することを示した。

シソーラス用語： *銅 ,  *ビスマス合金 ,  スズ含有合金 ,  *ろう付継手 ,  *はんだ付 ,  *ビスマス ,  *ホイスカ ,  電気泳動 ,  合金層 ,  スズ合金 ,  銅含有合金 ,  金属間化合物 ,  圧縮応力 ,  析出

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (8件)： Cu ,  Sn ,  はんだ継手 ,  電気泳動 ,  誘導 ,  Bi ,  ホイスカ ,  成長