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J-GLOBAL ID：201002269548422428   整理番号：10A0557113

物理的なダイス・レベルのCMP(化学的機械的研磨)モデルに基づくCMPパッドの剛性および調整の効果の研究

Study on Stiffness and Conditioning Effects of CMP Pad Based on Physical Die-Level CMP Model

著者 (6件)： FAN Wei (Massachusetts Inst. of Technol., Massachusetts, USA) ,  BONING Duane (Massachusetts Inst. of Technol., Massachusetts, USA) ,  CHARNS Leslie (JSR Micro Inc., California, USA) ,  MIYAUCHI Hiroyuki (JSR Corp., Yokkaichi, JPN) ,  TANO Hiroyuki (JSR Corp., Yokkaichi, JPN) ,  TSUJI Shoei (JSR Corp., Yokkaichi, JPN)
資料名： Journal of the Electrochemical Society  (Journal of the Electrochemical Society)
巻： 157  号： 5  ページ： H526-H533  発行年： 2010年 
JST資料番号： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 化学的機械的研磨(CMP)用パッドの剛性と表面のアスペリティの高さがCMPに及ぼす影響をダイス・レベルの物理モデルを使って調べ,実験データと比較した。試料はダイス・パターンを形成したSiO₂ウエハである。まず,剛性(高,中,低)の異なる高分子パッドを使った場合を調べ,次に3タイプ(粗い,標準,細かい)のダイヤモンドディスクを使って調整した標準的パッドを使った場合を調べた。パッドの剛性が大きいほどダイス内の均一性が高く,粗いディスクで調整したパッドのほうが長時間にわたってダイス・パターンの表面領域のみを研磨できることが分かった。このモデルを用いたCMPシミュレーションはパターン密度依存性を明瞭に反映した。

シソーラス用語： *化学研磨 ,  *切削工具 ,  *アスペリティ ,  表面粗さ ,  剛性 ,  ドレッシング【砥石】 ,  前処理 ,  ダイヤモンド砥石 ,  解析モデル ,  計算機シミュレーション ,  二酸化ケイ素 ,  パターン形成 ,  *化学機械研磨
準シソーラス用語： *CMP研磨 ,  *研磨パッド

分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  化学一般その他  (CA01060X)

タイトルに関連する用語 (8件)： 物理 ,  ダイス ,  CMP ,  化学的機械的研磨 ,  モデル ,  パッド ,  剛性 ,  研究