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J-GLOBAL ID:201002269621888228   整理番号:10A1030684

CuTi,CuZr及び共晶AgCuTiフィラー合金を用いて活性化ろう付けしたアルミナとアルミナとの継手

Actively brazed alumina to alumina joints using CuTi, CuZr and eutectic AgCuTi filler alloys
著者 (6件):
資料名:
巻: 36  号:ページ: 2287-2295  発行年: 2010年12月 
JST資料番号: H0705A  ISSN: 0272-8842  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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Al2O3とAl2O3との接合をCuTi,CuZr及びAgCuTi活性ろう付け合金による一段階活性化ろう付け法を用いて行った。シングルとダブル突き合せ接合を微細構造的(光学と走査型電子顕微鏡,X線回折)と機械的性質(二重剪断試験)研究に各々用いた。CuZrフィラー合金(2,4,6及び8wt%Zrを含む)で作製した接合はろう材と基板との界面にZrO2が存在し,モードI亀裂開口で破壊するため低い剪断強さ(0.2~0.4MPa)を示した。CuTiフィラー合金(2,4,6,8及び10wt%Tiを含む)(モードII/モードIIIはTi量に依存)と共晶(Ag-27wt%Cu-5wt%Ti)合金を用いた場合,より高い剪断強さ15~24MPaと42MPaを各々示した。高い剪断強さにはろう材と基板との界面に存在する少量のCu2(AlTi)4Oが寄与し,三成分系合金の場合ろう材よりも基板が破壊した(モードIII軸方向破断)。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (1件):
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セラミック・陶磁器の製造 

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