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J-GLOBAL ID：201002269742474560   整理番号：10A0358499

銀ナノ粒子の低温シンタリングによる高伝導性高分子ナノ複合材の調製

Preparation of highly conductive polymer nanocomposites by low temperature sintering of silver nanoparticles

著者 (4件)： ZHANG Rongwei (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  MOON Kyoung-sik (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  LIN Wei (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  WONG C.P. (Georgia Inst. Technol., GA, USA)
資料名： Journal of Materials Chemistry  (Journal of Materials Chemistry)
巻： 20  号： 10  ページ： 2018-2023  発行年： 2010年03月14日 
JST資料番号： W0204A  ISSN： 0959-9428  CODEN： JMACEP  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銀ナノ粒子/銀フレーク(4/6)をビスフェノールFジグリシジルエーテル(DGEBF)/ヘキサヒドロ-4-メチルフタル酸無水物(HMPA)と混合し,超音波照射,加熱により高分子有機-無機ハイブリッドを調製した。走査電子顕微鏡,X線回折,Ramanスペクトル,熱重量分析,表面増強Raman散乱によりキャラクタリゼーションを行った。180°C加熱で銀ナノ粒子が融解して高分子表面に広がり,電気抵抗は4.8×10^-5Ωcmに低下する。電気回路の低温接続への利用を考えた。

シソーラス用語： *ナノ複合材料 ,  *銀 ,  *ナノ粒子 ,  フレーク ,  超音波照射 ,  *高分子有機-無機ハイブリッド ,  走査電子顕微鏡 ,  X線回折 ,  Ramanスペクトル ,  熱重量分析 ,  表面増強Raman散乱 ,  融解 ,  電気抵抗 ,  ボンディング【IC】 ,  *ろう材 ,  接合 ,  *低融点金属 ,  焼結
準シソーラス用語： 電気接続 ,  シンタリング

分類 (4件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  ろう付  (WC07050C) ,  充填剤,補強材  (YH05030J) ,  高分子担体・触媒反応  (CG03030W)

物質索引 (2件)： ビスフェノールFジグリシジルエーテル ,  ヘキサヒドロ-4-メチルフタル酸無水物

タイトルに関連する用語 (6件)： 銀ナノ粒子 ,  低温 ,  シンタリング ,  高分子 ,  ナノ複合材 ,  調製