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J-GLOBAL ID:201002269751303647   整理番号:10A0523210

銀のフレークから構成した電気伝導性接着剤の電気抵抗率に銀の微細構造が及ぼす影響

Effect of silver nanostructures on the resistivity of electrically conductive adhesives composed of silver flakes
著者 (6件):
資料名:
巻: 21  号:ページ: 486-490  発行年: 2010年05月 
JST資料番号: W0003A  ISSN: 0957-4522  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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銀のフレークはそれ自体が高い導電性をもち,しかも化学的に安定していて,導電性接着剤(ECA)のなかで電気伝導充填材として最も広く利用さている。ただし,ECAの導電性を高い充填率で向上させることはできても,それでは接着強度を弱める結果となる。本報告ではECAの電気伝導と接着強度とを両立させる微細銀粒子構造を採用する。ポリ(N-ビニルピロリドン)の存在のもとでエチレングリコールで銀硝酸塩を還元し,簡単な方法で銀微細構造が合成できる。凝固を防止し,ECAの揮発度調整に稀釈液としてエタノール中で合成した銀微細構造をECAに添加する。塩化ナトリウム(NaCl)を用いてAg+と結合させ,AgClコロイドをつくって,これに種結晶または反応調整原因物質の役目をもたせる。銀微粒子,および銀微粒子と銀ナノワイヤの混合物がこの方法でつくれる。この提案した方法により導電性充填材の低い含有率でECAの導電度を向上させながら良好な接着強度も保てる。銀微細構造の効果的な利用への可能性が開ける。
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分類 (3件):
分類
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接続部品  ,  接着剤の性質・試験  ,  プリント回路 

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