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J-GLOBAL ID:201002269807390777   整理番号:10A0955005

平面シリコン基板へのサブミクロメータアルミニウム球の付着

Submicrometer Aluminum Spheres’ Adhesion to Planar Silicon Substrates
著者 (7件):
資料名:
巻: 26  号: 17  ページ: 13903-13906  発行年: 2010年09月07日 
JST資料番号: A0231B  ISSN: 0743-7463  CODEN: LANGD5  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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シリコン基板へのアルミニウム球の付着を研究した。1cmの高さから60~1500nmのアルミニウム球をシリコン基板上に撒き,25°Cで相対湿度35%の環境中で2週間放置して付着を安定させた。その後,その接触半径を電界放出型走査電子顕微鏡で測定した。接触半径は粒子半径の0.52±0.03の冪乗で変動し,Maugis等のMP理論(Acta Metal Vol.32,p.1323,(1984))と良好に一致することが分かった。塑性変形パラメータSは1以上であり,またTaborパラメータμは小さかった。これらの結果は,アルミニウム球は弾性変形よりも塑性変形を受けることを示している。またMPモデルで計算した界面エネルギー(1.32J/m2)は,理論的な計算値1.91J/m2よりも小さい。これはアルミニウム球表面の2~3nmの酸化皮膜の影響と考えられる。更に有限要素法モデルも結果の解析に用いて,金属ミクロ接触の分析に基づく塑性変形を記述するMPモデルを提案した。このMPモデルは実験データを良好に記述し得ることを示した。
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分類 (2件):
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コロイド化学一般  ,  固-固界面 
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