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J-GLOBAL ID:201002272837198758   整理番号:10A0186993

低コストPMMAマイクロ流体デバイス用のマイクロ波誘起,熱支援溶媒ボンディング

Microwave-induced, thermally assisted solvent bonding for low-cost PMMA microfluidic devices
著者 (4件):
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巻: 20  号:ページ: 015026,1-10  発行年: 2010年01月 
JST資料番号: W1424A  ISSN: 0960-1317  CODEN: JMMIEZ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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ガラスやシリコンよりも安価などの利点を有するポリメタクリル酸メチル(PMMA)用のマイクロ液体用の低コストボンディング法を提案した。これを溶媒ボンディング,熱ボンディング,マイクロ波ボンディングを組合わせた。特殊設備を使用する代りに,家庭電気品を組合わせて用い,マイクロ波で選択的加熱用の食品パッケージング技術を借りた有効なボンディング法を作った。マイクロ流体システムを2つに分けた間にPMMA用の僅かな溶媒を適用し,小型バインダクリップを用いてクランプした。過剰な溶媒をチャネルから毛管作用で引出し,ボンディング工程中のチャネルの詰まりを防いだ。全設備を商用マイクロ波中に置くことで,薄い金属クリップを加熱し,溶媒を溶かし,PMMA界面をボンドした。全ボンディング工程は数分間で終り,高いボンド強さを生じた。
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 

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