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J-GLOBAL ID:201002273477596885   整理番号:10A0498966

部分的α-CD-PEG包接錯体に基づく形状機構材料の性質におよぼす溶媒,キャスティング温度,ゲスト/ホスト化学量論比の効果

Effects of Solvent, Casting Temperature, and Guest/Host Stoichiometries on the Properties of Shape Memory Material Based on Partial α-CD-PEG Inclusion Complex
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資料名:
巻: 48  号:ページ: 951-957  発行年: 2010年05月01日 
JST資料番号: C0346B  ISSN: 0887-6266  CODEN: JPLPAY  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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α-シクロデキストリン{α-CD}にポリエチレングリコール{PEG:Mw=200kDa}分子をキャスティング溶媒{水またはピリジン}中で糸通しして一連の超分子包接錯体を調製した(包接/非包接部の重量比率=50/50)。α-CD/PEG包接結晶が物理架橋,非包接PEG結晶がスイッチ相となり,得られた超分子α-CD-PEG部分包接物は形状記憶効果を示した。水中60°Cで形成させ永久変形させたP5060Wを100°Cで折り曲げ室温まで冷却した試料は100°Cに加熱すると急速に形状回復した。キャスティング温度,溶媒,α-CD-PEG包接/PEG比率がα-CD-PEG部分包接錯体の形成と性質に大きく影響した。
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分類 (3件):
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ポリエーテル  ,  多糖類  ,  分子化合物 

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