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J-GLOBAL ID:201002273677794916   整理番号:10A0382114

金ナノロッドからの熱散逸に対するリガンドの効果

Effect of Ligands on Thermal Dissipation from Gold Nanorods
著者 (2件):
資料名:
巻: 26  号:ページ: 3786-3789  発行年: 2010年03月16日 
JST資料番号: A0231B  ISSN: 0743-7463  CODEN: LANGD5  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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既報の方法により臭化ヘキサデシルトリメチルアンモニウム(CTAB)でコートした金ナノロッド(NR)(直径12.3nm,長さ42.1nm)を調製した後,CTABをメルカプトカルボン酸,チオール化ポリエチレングリコール等の種々のリガンドに置き換えて,水に分散し,ナノ粒子の表面熱伝導率(G)に対する固定リガンド種の影響をパルス光励起(400nm,100fs,75μJ/cm2)後の吸光度(TA)変化から求めた。NRのサイズ変化(熱拡散過程)に起因する,パルス光照射後300ps以降のTAシグナル変化を有限要素計算モデルを用いて解析し,NRから周辺液体へのG値を求めた。リガンドを変えるとG値は150MW/(m2K)から無限大まで変化したが,リガンド分子長がある一定値以上になればG値はリガンド長には依存しなくなった。これらの結果から,G値はリガンドがNR表面から水を排除し,NRと溶媒とのフォノンカップリングを妨げる能力に依存すると結論した。
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分類 (4件):
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界面化学一般  ,  金属の比熱・熱伝導  ,  表面の格子振動  ,  応用物理化学的操作・装置 
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