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J-GLOBAL ID：201002274230866134   整理番号：10A0796638

高ピン数LSIチップを埋め込んだ薄いシームレスパッケージの信頼性

Reliability of Thin Seamless Package with Embedded High-Pin-Count LSI Chip

著者 (5件)： MORI Kentaro (NEC Corp., Sagamihara, JPN) ,  KIKUCHI Katsumi (NEC Corp., Sagamihara, JPN) ,  OHSHIMA Daisuke (NEC Corp., Sagamihara, JPN) ,  NAKASHIMA Yoshiki (NEC Corp., Sagamihara, JPN) ,  YAMAMICHI Shintaro (NEC Corp., Sagamihara, JPN)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.1  ページ： 36-39  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 筆者等が先に開発した1500ピンマイクロプロセッサチップを埋め込んだ薄いシームレスパッケージの信頼性試験結果を報告した。埋め込んだチップは9×9mm,厚み50μmで,パッケージ厚みは,厚み0.5mmのCu板を含めてトータルわずか0.71mmである。Cu板は冷却と強度補強の役割を果たしている。埋込みチップとビルドアップ層は直接Cuめっきで接続されている。信頼性試験の結果,2000サイクルの熱サイクル試験後にすべてのLSI機能試験をパスした。シャドーモアレ法と歪ゲージを使ったボードレベル信頼性試験でも,Cuの補強板により反りや歪特性はよかった。

シソーラス用語： *超LSI ,  *埋込み【挿入】 ,  マイクロプロセッサ ,  半導体チップ ,  *ICパッケージ ,  信頼性試験 ,  銅めっき ,  モアレ ,  干渉測定 ,  歪計 ,  反り ,  熱サイクル
準シソーラス用語： チップ【IC】 ,  銅板 ,  熱サイクル試験 ,  歪ゲージ

分類 (3件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (3件)： LSI ,  シームレス ,  パッケージ