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J-GLOBAL ID：201002274960459070   整理番号：10A0284783

機構デバイスにおける気密性の向上の検討~狭ギャップにおける液状エポキシ樹脂の挙動

A Study on Improvement for Seal property of Electromechanical Devices-The behavior of One-Part Epoxy Resin in a narrow gap

著者 (3件)： 大谷修 (オムロン エレクトロニック&メカニカルコンポーネンツビジネスカンパニー エンジニアリングセンタ材料技セ) ,  中島誠二 (オムロン エレクトロニック&メカニカルコンポーネンツビジネスカンパニー エンジニアリングセンタ材料技セ) ,  福原智博 (オムロン エレクトロニック&メカニカルコンポーネンツビジネスカンパニー エンジニアリングセンタ材料技セ)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 109  号： 419(R2009 50-59)  ページ： 7-11  発行年： 2010年02月12日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 一般的に一液性エポキシ樹脂は,エポキシモノマー・固形硬化剤と充填材としてのフィラーなどから構成される。加熱を行なうと,液状エポキシモノマーと硬化剤との化学反応により,樹脂が液体から固体へと変わるため,取り扱いが容易であり強度も高くなる。そのため,一液性エポキシ樹脂は広く電子部品の封止用接着剤として利用されている。近年,電子部品の小型化,軽量化や高密度化が進んでおり,各種部品の接着部分や封止部分における隙間が非常に狭くなっている。部品の隙間が100μm以下の狭ギャップである場合,加熱硬化処理後でも固体のエポキシ樹脂と,そこから分離したエポキシモノマーのドメインが見られることがある。一般には,このエポキシモノマーのドメインが気密性の低下をもたらすと考えられているが,そのメカニズムが明確にされていない。本報告では,部品の狭ギャップにおける液状エポキシ樹脂の分離メカニズムと,その抑制方法について報告する。(著者抄録)

シソーラス用語： 固体素子 ,  *気密材料 ,  気密性 ,  *エポキシ樹脂 ,  *電子部品 ,  *合成樹脂接着剤 ,  粘着力
準シソーラス用語： 電子デバイス ,  接着性

分類 (2件)： 電気・電子部品一搬  (NA05010H) ,  機械加工,仕上げ一般  (YH04111G)

タイトルに関連する用語 (4件)： 気密性 ,  ギャップ ,  液状エポキシ樹脂 ,  挙動