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J-GLOBAL ID：201002275280015174   整理番号：10A0906233

電気通信システムにおける応用のためのエレクトロニクス冷却きょう体のCFD解析

A CFD analysis of an electronics cooling enclosure for application in telecommunication systems

著者 (2件)： BOUKHANOUF R. (School of the Built Environment, Univ. of Nottingham, Nottingham NG7 2RD, GBR) ,  HADDAD A. (Nuventix Inc., Ringseisstrasse 12, 80337 Munich, DEU)
資料名： Applied Thermal Engineering  (Applied Thermal Engineering)
巻： 30  号： 16  ページ： 2426-2434  発行年： 2010年11月 
JST資料番号： E0667B  ISSN： 1359-4311  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本報は,大規模な通信レーダシステムの部分として用いられるエレクトロニクス冷却きょう体のCFD解析の結果を報告する。オリジナルの冷却きょう体を,結果がベンチマーク熱性能とされているFlothermを用いて模擬した。無線周波数(RF)要素のひとつの作動温度がPCBの設計温度制限を越えることが分かった。3mm厚さの銅棚及び蒸気室(VC)ヒートパイプを用いる熱放熱配置の再設計を含む解決法が,すべてのRF要素の作動温度を規定温度制限以内とすることが分かった。とくに,VCの使用は60WのRF要素について定常状態温度の低減量は平均5.4°Cまでであった。研究はまた,フィン付き熱交換器冷却空気流量の増加は,ファンのエネルギー消費を増加する負担はあるが,RF要素温度をさらにより低くできることを示している。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 通信装置 ,  電子装置 ,  *電気きょう体 ,  プリント基板 ,  *空気冷却 ,  計算流体力学 ,  シミュレーション ,  *基板温度 ,  ヒートシンク ,  金属板 ,  ヒートパイプ ,  周波数 ,  再設計
準シソーラス用語： *流体シミュレーション ,  *放熱板 ,  無線周波数

分類 (1件)： レーダ  (ND13010H)

タイトルに関連する用語 (5件)： 電気通信システム ,  応用 ,  エレクトロニクス ,  きょう体 ,  CFD解析