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J-GLOBAL ID：201002275372077940   整理番号：10A0794047

BGA中二階コネクタのボードレベルはんだ接合信頼性に対するコーナとエッジ結合エポキシ接着剤の効果

Effects of Corner and Edgebond Epoxy Adhesives on Board Level Solder Joint Reliability of BGA Mezzanine Connectors

著者 (6件)： SONG Fubin (Hong Kong Univ. Sci. & Technol.) ,  YANG Chaoran (Hong Kong Univ. Sci. & Technol.) ,  WU H.L.Henry (Hong Kong Univ. Sci. & Technol.) ,  LO C.C.Jeffery (Hong Kong Univ. Sci. & Technol.) ,  LEE S.W.Ricky (Hong Kong Univ. Sci. & Technol.) ,  NEWMAN Keith (Oracle)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.2  ページ： 926-934  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： エッジ結合エポキシ有無によるボールグリッドアレイ(BGA)中二階コネクタのボードレベルはんだ接合信頼性を,機械的落下と4点単調曲げ試験を含め,調査し,7種のエッジ結合エポキシの試験結果を述べた。コネクタの機械的信頼性に対する,エポキシ調剤の長さ,前処理の加速温度サイクル(-40°C~125°C,500サイクル)及び熱エージング(125°Cで1000時間)の影響を論じた。解った結果を以下に纏めた。1)BGA中二階コネクタの機械的落下と曲げ性能は全てでエポキシ調剤の長さ増加で改善し,その改善は曲げより機械落下試験で顕著に(特にエポキシ曲げで)現れた。2)落下寿命は前処理(温度サイクルと熱エージング)後全てのエポキシで減少したが,曲げ試験への前処理の重大な影響は見つからなかった。3)落下/曲げ試験後エポキシとコネクタの界面に,エポキシとコネクタ液晶ポリマ間の結合がエポキシとPCB間のそれより弱いことをしす亀裂が見つかった。

シソーラス用語： ICパッケージ ,  *はんだ付 ,  *エポキシ樹脂 ,  *接着剤 ,  接着 ,  曲げ試験 ,  落下試験 ,  信頼性 ,  熱サイクル ,  時効処理 ,  前処理 ,  高分子液晶 ,  プリント基板
準シソーラス用語： *BGA ,  ボールグリッドアレイ ,  信頼性評価

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (7件)： BGA ,  コネクタ ,  ボード ,  はんだ接合信頼性 ,  コーナ ,  エッジ ,  エポキシ接着剤