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J-GLOBAL ID:201002275755864198   整理番号:10A1155062

金の白金修飾と白金修飾金電極におけるエチレングリコールの電極触媒酸化

Platinum modification of gold and electrocatalytic oxidation of ethylene glycol on Pt-modified Au electrodes
著者 (4件):
資料名:
巻: 56  号:ページ: 321-325  発行年: 2010年12月15日 
JST資料番号: B0535B  ISSN: 0013-4686  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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白金による金電極の表面修飾と白金修飾金電極におけるエチレングリコールの電極触媒酸化について,サイクリック・ボルタンメトリーを用いて調べた。白金修飾は,多結晶金電極に対して電気化学堆積法を用いておこなった。また,白金の析出量が異なる白金修飾金電極を用いて,アルカリ溶液,酸性溶液中でエチレングリコールの酸化をおこなった。金電極での酸化と比べると,白金修飾金電極上でのエチレングリコール酸化の酸化電位は著しく陰性へとシフトし,白金電極で観察された酸化電位とほぼ同じであることがわかった。また,エチレングリコール酸化のピーク電流密度は,金表面に析出した白金量に依存し,金電極または白金電極に比べ,白金修飾金電極におけるピーク電流密度はずっと高い値であることがわかった。低い酸化電位,高いピーク電流密度は,白金修飾することで,金電極の反応性が増したことを示唆するものだ。白金修飾金電極の特性は,白金電極に類似し,反応性は,主に,析出した白金に由来するものだと言える。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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電気化学反応  ,  電気めっき 
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