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J-GLOBAL ID：201002275963081326   整理番号：10A0577605

超微細粒銅平滑材のき裂進展挙動と疲労破面

Crack Growth Behavior and Fatigne Fracture Surface in Ultrafine Grained Copper Plain Specimens

著者 (6件)： 後藤真宏 (大分大 工) ,  安藤吉則 (大分大 大学院) ,  HAN Seung-Zeon (Korea Inst. Materials Sci., Changwon, KOR) ,  手島規博 (大分工高専) ,  薬師寺輝敏 (大分工高専) ,  KIM Sang-Shik (Gyeongsang National Univ., Kyongnam, KOR)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 76  号： 765  ページ： 610-616  発行年： 2010年05月25日 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 超微細粒銅平滑材の疲労試験を行い,表面と破面の観察によりき裂進展挙動と破面形成に関して以下の結論を得た。主き裂は繰返しの初期にせん断帯から発生する。き裂進展速度は繰返しと共に増加するが,低応力下のl=0.1~0.4mmにおいてdl/dNの一時的低下が生じた。また,破面形態はき裂の進展と共に平坦な破面から粒状破面へ遷移し,その後ストライエーション破面へ移行した。き裂先端の塑性域寸法を計算し,それと結晶粒寸法の比r_rp/dを求めた。上述の破面形態が認められたときのr_rp/dの値は,いずれの応力下でもそれぞれr_rp/d<1,r_rp/d≒1-2およびr_rp/d>2であった。粒径と繰返し塑性域寸法の関係に破面解析の結果を併せて検討し,超微細粒銅の表面き裂の破面形成機構を明らかにした。(著者抄録)

シソーラス用語： *結晶粒微細化 ,  *疲れ試験 ,  *破面検査 ,  剪断帯 ,  疲れ亀裂成長速度 ,  無酸素銅 ,  SN曲線 ,  走査電子顕微鏡 ,  電子顕微鏡観察 ,  結晶粒径 ,  塑性

分類 (2件)： 金属材料  (HC05020S) ,  金属材料  (HC04020L)

引用文献 (23件)：

• SEGAL, V. M. Materials Science and Engineering, A. 1995, 197, 157-164
• AGNEW, S. R. Materials Science and Engineering, A. 1998, 244, 145-153
• VINOGRADOV, A. Materials Transaction. 2001, 42, 74-84
• HOPPEL, H. W. Philosophical Magazine, A. 2002, 82, 1781-1794
• MUGHRABI, H. Scripta Materialia. 2004, 51, 807-812

タイトルに関連する用語 (6件)： 微細粒 ,  銅 ,  き裂進展 ,  挙動 ,  疲労 ,  破面