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J-GLOBAL ID：201002276414627488   整理番号：10A0794214

有機基板内に埋め込まれたチップコンデンサとアクティブICによるスイッチモジュールの製作

Fabrication of a Switch Module by Embedding Chip Capacitors and an Active IC in Organic Substrate

著者 (6件)： RYU Jong-In (Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do, KOR) ,  MOON Jong-Won (Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do, KOR) ,  PARK Se-Hoon (Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do, KOR) ,  KIM Dongsu (Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do, KOR) ,  KIM Jun-Chul (Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do, KOR) ,  PARK Jong-Chul (Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do, KOR)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.3  ページ： 1980-1985  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： スイッチモジュールを設計して,ポリマ材料を用いた積層プロセスにより実装した。アクティブICとコンデンサをPCBに埋め込んだ。スイッチICは通常減結合コンデンサとしてのコンデンサが必要である。本研究では,減結合コンデンサとスイッチも同じ基板に埋め込んだ。その結果,商用のスイッチのサイズに従って小型のモジュールを提供できた。そのモジュールサイズとテスト用ボードサイズは,それぞれ1.85mm×1.48mm×0.65mm,および,20mm×6mm×0.8mmであった。モジュールの測定結果により,挿入損失は1GHzから3GHzにおいて0.71dB以上,リターンロスは21.6dB以上であり,ノーマルの単極双投(SPDT)ICより優れていた。

シソーラス用語： *基板 ,  *コンデンサ ,  半導体素子 ,  *スイッチ ,  重合体 ,  層 ,  プリント基板 ,  挿入損 ,  減衰特性
準シソーラス用語： PCB【基板】 ,  アクティブデバイス ,  ポリマ ,  減結合コンデンサ ,  積層 ,  挿入損失 ,  *有機基板

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  有機化合物の電気伝導  (BM03045F)

タイトルに関連する用語 (5件)： 有機基板 ,  コンデンサ ,  IC ,  モジュール ,  製作