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J-GLOBAL ID：201002276542507398   整理番号：10A1248334

半導体・FPD製造プロセス 半導体分野における表面形状評価-白色光干渉法の原理特長と64ビット処理環境における今後の展望-

著者 (1件)： 秋本壮一 (日本ビーコ)
資料名： 月刊トライボロジー  (トライボロジー)
号： 279  ページ： 46-48  発行年： 2010年11月10日 
JST資料番号： L0218A  ISSN： 0914-6121  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本報では半導体分野での表面形状評価に関して,白色光干渉法の原理特徴と応用事例について紹介し,今後の展望を述べた。主な内容項目を次に示した。1)白色光の採用(高輝度LED型):光干渉法式の光学顕微鏡で一般化されている白色光の特徴と高輝度LEDの特性,2)干渉方式:マイケルソン干渉法(本干渉法の原理と特性,アスペクト比1:11のトレンチサンプルの測定結果),ミウラ干渉法(本干渉法の原理と特性,PSS(パターンドサファイアサブストレート)のパターン計測結果,対物レンズの焦点深度と可干渉距離の関係,シリコン表面の粗さ観測例,6インチウエハの全面観察結果およびこの測定結果にチップごとのダイスに傾き補正をした良品と不良品のウエハの全面観察結果)など。

シソーラス用語： *半導体プロセス ,  *ウエハ【IC】 ,  形態 ,  *光干渉法 ,  *白色光 ,  *形状測定 ,  アスペクト比 ,  発光ダイオード ,  輝度 ,  表面粗さ ,  Michelson干渉計
準シソーラス用語： *シリコンウエハ ,  *表面形状 ,  高輝度

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  干渉測定と干渉計  (BD07070G) ,  長さ,面積,断面,体積,容積,角度の計測法・機器  (AD05020O)

タイトルに関連する用語 (9件)： FPD ,  製造プロセス ,  表面形状 ,  評価 ,  白色光干渉法 ,  原理 ,  特長 ,  環境 ,  展望