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J-GLOBAL ID:201002276698948580   整理番号:10A0138641

伸縮性電子製品の三次元層間剥離挙動の解析

Analysis of the three-dimensional delamination behavior of stretchable electronics applications
著者 (5件):
資料名:
巻: 417/418  ページ: 9-12  発行年: 2010年 
JST資料番号: D0744C  ISSN: 1013-9826  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: スイス (CHE)  言語: 英語 (EN)
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伸縮性電子部品の使用中に金属導線が伸縮性素地から剥離して短絡や破断で機能損傷することを防止する見地から,剥離挙動を実験で調査し,有限要素法により解析した。実験は1~1.5mm厚のゴム素地上に17±0.5μの銅薄膜を電着した試料を90°剥離試験に供し,剥離先端の局部形態を観察し,剥離力と変位の関係を測定した。この剥離試験を二次元の平面歪有限要素解析によってモデル化し,実験結果を当てはめて界面結合力特性を求めた。この界面結合力特性を同じゴム素地上の三次元の馬蹄形銅線の剥離挙動のシミュレーションに使用して,その正しさを実験で確認した。
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分類 (1件):
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固体デバイス計測・試験・信頼性 
タイトルに関連する用語 (5件):
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