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J-GLOBAL ID：201002277188401010   整理番号：10A0794151

フリップチップおよびワイヤボンドパッケージングへの45/40nm ELKデバイス集積に対する解

Solutions for 45/40nm ELK Device Integration into Flip Chip and Wire Bond Packaging

著者 (7件)： BELERAN John (United Test and Assembly Center, Ltd., Singapore) ,  TAN Hua Hong (United Test and Assembly Center, Ltd., Singapore) ,  ONG P L Wilson (United Test and Assembly Center, Ltd., Singapore) ,  ZHANG X R (United Test and Assembly Center, Ltd., Singapore) ,  AMURAO Gatbonton Librado (United Test and Assembly Center, Ltd., Singapore) ,  MEHTA Gaurav (United Test and Assembly Center, Ltd., Singapore) ,  ZHU W H (United Test and Assembly Center, Ltd., Singapore)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.3  ページ： 1604-1612  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体組立プロセスへ45/40nmの極低k(ELK)デバイスが採用されつつあるが,ELKは機械的に弱い問題がある。ここでは,ワイヤボンディング配線に注目し,プロセス上の問題と解決策について分析した。45/40nm ELKの超精細ピッチに関するワイヤボンディングの特性化,良好なボールボンド結着性に対する主因子およびAuとCuワイヤボンドプロセスの比較,ならびに45nm Cu ELKの集積での信頼性達成手法について分析した結果を述べた。さらに,フリップチップに関して,熱機械解析,40nm ELKと鉛フリーELKバンプとの整合性,鉛フリーELKデバイスに適するモールド可能アンダーフィル技術についての分析結果を示した。

シソーラス用語： *ワイヤボンディング ,  *高密度実装 ,  半導体集積回路 ,  ピッチ【機械要素】 ,  結着性 ,  金 ,  銅 ,  組立工程 ,  信頼性 ,  はんだ ,  超小形回路技術 ,  充填材料 ,  *フリップチップ法
準シソーラス用語： アンダーフィル ,  鉛フリー ,  組立プロセス

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (3件)： フリップチップ ,  集積 ,  解