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J-GLOBAL ID:201002277851000520   整理番号:10A0859148

高強度高導電性Cu-Co-Si合金の組織と特性

Microstructures and Properties of High Strength and High Electrical Conductivity Cu-Co-Si Alloy
著者 (3件):
資料名:
巻: 49  ページ: 153-156  発行年: 2010年08月01日 
JST資料番号: S0603A  ISSN: 1347-7234  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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最近の電子機器,自動車部品には大電流通電アイテムが増加しており,通電部コネクタにはさらなる高導電性が求められる。時効析出型Cu-Co-Si系合金はその候補材料として有望であるが,組成と組織および特性との関連性に関する報告は少ない。本研究では,Cu-0.5~1.40Co-0.12~0.55Si(mass%)合金の溶体化処理材の導電率と結晶粒成長の挙動,時効材の機械的性質と導電率,ミクロ組織について基礎的な調査を行なった。30秒の溶体化処理材の導電率-温度関係において導電率が一定になり始める温度から求めた溶解度線温度は,0.5Co,0.7Co,1.4Co合金でそれぞれ,1048K,1123K,1223Kであった。溶解度線温度より25K高い温度において結晶粒径の顕著な成長が起った。
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分類 (3件):
分類
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組織的硬化現象  ,  電気的性質  ,  機械的性質 
引用文献 (1件):
  • 竹内久祐, 戸田忠俊: 日本金属学会誌, 26-9(1962), 570~575.

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