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J-GLOBAL ID:201002278110878215   整理番号:10A0024863

IEEE802.15.3c対応を目指した60GHz帯ミリ波RF回路及びモジュール技術-60GHz帯広帯域無線システム-

60GHz millimeter-wave RF-IC and Module technology for IEEE802.15.3c Wireless Personal Area Network system-60GHz band WPAN system-
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巻: 109  号: 313(ED2009 160-173)  ページ: 7-12  発行年: 2009年11月22日 
JST資料番号: S0532B  ISSN: 0913-5685  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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60GHz帯のミリ波を使用した広帯域無線通信が家庭内の近距離・高速無線通信の手段として注目を浴びている。この周波数帯域にフォーカスした国際標準規格としてIEEE802.15.3cが2009年中に標準化の作業を完了する予定である。シリコンの微細化の進展に伴い,量産効果の大きいCMOSプロセスでもミリ波帯の主要な回路が製造できる見通しが得られ始めている。我々は,民生応用を目指した低価格・低消費電力化が可能なミリ波RF回路および,関連するアンテナ技術・モジュール技術・評価技術の検討を行ってきた。本報告では,60GHz帯の広帯域無線通信の実用化に向けて行ってきた,要素回路開発,モジュール開発および,非圧縮の動画伝送実験に関して報告する。(著者抄録)
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分類 (3件):
分類
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半導体集積回路  ,  計算機網  ,  移動通信 
引用文献 (11件):
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