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J-GLOBAL ID：201002278998901554   整理番号：10A0796718

多様なシステムを集積するための大領域の埋め込み技術

Large Area Embedding for Heterogeneous System Integration

著者 (13件)： BRAUN T. (Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration, Berlin, DEU) ,  BECKER K.-F. (Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration, Berlin, DEU) ,  BOETTCHER L. (Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration, Berlin, DEU) ,  BAUER J. (Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration, Berlin, DEU) ,  THOMAS T. (Technical Univ. Berlin) ,  KOCH M. (Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration, Berlin, DEU) ,  KAHLE R. (Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration, Berlin, DEU) ,  OSTMANN A. (Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration, Berlin, DEU) ,  ASCHENBRENNER R. (Fraunhofer Inst. Reliability and Microintegration, Berlin, DEU) ,  REICHL H. (Technical Univ. Berlin) ,  BRUENDEL M. (Robert Bosch GmbH, Stuttgart) ,  HAAG J. F. (Robert Bosch GmbH, Stuttgart) ,  SCHOLZ U. (Robert Bosch GmbH, Stuttgart)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.1  ページ： 550-556  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3次元積層などにより,更なる小型化や多様なシステムを集積することが求められている。これらは新しいパッケージ技術が必要になる。3次元積層パッケージは様々な要求に対してそれぞれ異なる解決策をこれまで提案されている。トランスファー成形または圧縮成形をプリント基板技術と組み合わせた方法により,異なるチップをパッケージに埋め込む方法を提案し,実現性検証のためにLGAパッケージを作って評価した。ダイの位置ずれに関して,ずれを測定してビアの穴開け位置をずらせる方法をとった。埋め込まれたダイの反りは薄いフィルム状であるため大きな問題ではなかった。ここで開発された技術はスルーモールドビア(TMV)に応用できて,更なる積層も可能になる。

シソーラス用語： *積層成形 ,  *ICパッケージ ,  プリント基板 ,  移送成形 ,  圧縮成形 ,  *埋込み【挿入】
準シソーラス用語： LGAパッケージ ,  *多層プリント基板

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (2件)： 集積 ,  埋め込み