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J-GLOBAL ID：201002279160238477   整理番号：10A0367323

銅ボンディングワイヤの再結晶,電気的溶断特性および電子背面散乱回折

Recrystallization, Electric Flame-Off Characteristics, and Electron Backscatter Diffraction of Copper Bonding Wires

著者 (4件)： HUNG Fei-Yi (National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN) ,  LUI Truan-Sheng (National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN) ,  CHEN Li-Hui (National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN) ,  LIN Yi-Chang (National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
資料名： IEEE Transactions on Advanced Packaging  (IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻： 33  号： 1  ページ： 58-63  発行年： 2010年02月 
JST資料番号： W0590A  ISSN： 1521-3323  CODEN： ITAPFZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体素子とリードフレームとを接合するためのボンディング用銅ワイヤをアニール処理したときのネック破断特性について,ワイヤの電気的溶断(電気トーチ)前後における合金組織,機械的特性,および電子背面散乱回折法などにより測定した結晶配向を検討し,次の結果を得た。アニール温度が225°C以上では,20μm径の銅ワイヤは十分にアニールされた合金組織を呈し,引っ張り強さとマイクロビッカース硬さが低減し,伸びが向上する。この銅ワイヤの再結晶温度は約225°Cである。電気的溶断後の銅ワイヤの合金組織は,溶融凝固したボール部,ネック部(熱影響部),非熱影響部に大別される。ワイヤの破断はネック部のボール部から遠ざかった側で生ずる。ボール部には等軸柱状晶ライクの粒子が生成しており,優先配向方向<101>および<111>方向である。このことがワイヤボンディング時におけるボールの変形を容易にし,応力緩和効果をもたらしている。

シソーラス用語： *リード線 ,  ワイヤボンディング ,  金属線 ,  *再結晶 ,  溶接トーチ ,  電子回折 ,  焼なまし ,  破壊試験 ,  結晶方位 ,  応力緩和 ,  溶断
準シソーラス用語： *ボンディングワイア ,  *電子背面散乱回折 ,  *銅線

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 銅 ,  ボンディングワイヤ ,  再結晶 ,  溶断 ,  電子背面散乱回折